Sumitomo Electric Group

Bảng mạch in dẻo là bảng mạch điện được tạo ra bằng phương pháp in các đường mạch dẫn điện lên một tấm cách điện cực mỏng. Nhờ sở hữu những đặc điểm nổi bật như trọng lượng nhẹ, khả năng chịu nhiệt cao và đặc tính co dãn vượt trội, bảng mạch in này mang đến sự linh hoạt trong thiết kế mạch điện. Sản phẩm này giúp giảm kích thước và phong phú hóa các thiết bị kỹ thuật số như điện thoại di động, máy tính bảng, máy chơi game và ổ đĩa cứng.

FLIP-CHIP Trên FLEX (FCOF)

Để đáp ứng nhu cầu của khách hàng về việc gắn các chi tiết phức tạp, vốn không thể thiếu để truyền thông tin mật độ cao, chúng tôi đã thiết lập công nghệ gắn chip kiểu lật áp dụng cho bản mạch FPC. Công nghệ này đã và đang góp phần tạo ra các thiết bị nhỏ gọn, mật độ truyền dẫn cao như ổ cứng, thiết bị truyền thông và các thiết bị điện tử khác.

Flip chip on flex

FPC Mỏng Và Linh Hoạt Cao Được Sử Dụng Trong OPU

Để giúp việc sản xuất thiết bị điện nhỏ gọn hơn và nhẹ hơn, chúng tôi cung cấp các sản phẩm FPC mỏng, có độ linh hoạt cao. Với đặc tính uốn dẻo dưới nhiệt độ cao, các sản phẩm này thích hợp để đi dây đến các bộ phận chuyển động đòi hỏi độ chính xác cao.

Thin highly flexible fpc use in opu

Ứng Dụng FPC

  • Điện thoại di động
  • Ổ đĩa cứng
  • Ổ đĩa quang
  • Màn hình phẳng
  • Máy ảnh kỹ thuật số / video
  • Thiết bị ô tô
  • Trò chơi và âm thanh

Dòng Sản Phẩm FPC

  • FPC gắn thành phần mật độ cao
  • FPC gắn chip kiểu lật
  • FPC mỏng và linh hoạt cao
  • FPC mật độ cao, đa lớp
  • FPC cách nhiệt bằng polyamide lỏng
  • FPC không chứa halogen
Thin highly flexible fpc use in opu
Back to Top